નવી કટીંગ ટેકનોલોજી - લેસર ડાઇ કટીંગ

અમારું એક કસ્ટમાઇઝ્ડ નાનું સ્પષ્ટ ટેમ્પ્ડ ગ્લાસ ઉત્પાદન હેઠળ છે, જે નવી તકનીકનો ઉપયોગ કરી રહ્યું છે - લેસર ડાઇ કટીંગ.

તે ગ્રાહક માટે ખૂબ જ sp ંચી સ્પીડ આઉટપુટ પ્રોસેસિંગ રીત છે જે ફક્ત સખત ગ્લાસના ખૂબ નાના કદમાં સરળ ધાર ઇચ્છે છે.

ચોકસાઈ સહિષ્ણુતા +/- 0.1 મીમી સાથે આ ઉત્પાદન માટે ઉત્પાદન આઉટપુટ 20 પીસી છે.

તેથી, ગ્લાસ માટે લેસર ડાઇ કટીંગ શું છે?

લેસર એ એક પ્રકાશ છે જે અન્ય કુદરતી પ્રકાશની જેમ અણુઓ (પરમાણુઓ અથવા આયનો, વગેરે) ની કૂદકા દ્વારા જોડવામાં આવે છે. પરંતુ તે સામાન્ય પ્રકાશથી અલગ છે તે પ્રારંભિક ખૂબ ટૂંકા ગાળામાં સ્વયંભૂ કિરણોત્સર્ગ પર આધારિત છે. તે પછી, પ્રક્રિયા સંપૂર્ણપણે કિરણોત્સર્ગ દ્વારા નક્કી કરવામાં આવે છે, તેથી લેસરનો ખૂબ શુદ્ધ રંગ હોય છે, લગભગ કોઈ ડાયવર્જન્સ દિશા, ખૂબ high ંચી તેજસ્વી તીવ્રતા, ઉચ્ચ સહ-સ્પર્ધા, ઉચ્ચ તીવ્રતા અને ઉચ્ચ દિશા સુવિધાઓ.

લેસર કટીંગ એ લેસર જનરેટરમાંથી બહાર નીકળતું એક લેસર બીમ છે, બાહ્ય સર્કિટ સિસ્ટમ દ્વારા, લેસર બીમ ઇરેડિયેશન પરિસ્થિતિઓની power ંચી શક્તિ ઘનતા પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે, લેસર ગરમી વર્કપીસ સામગ્રી દ્વારા શોષી લેવામાં આવે છે, વર્કપીસનું તાપમાન વધતું જાય છે, બ ol લિંગ પોઇન્ટ સુધી પહોંચે છે, સામગ્રીને વરાળની સ્થિતિ અને બનાવટી સ્થિતિ સાથે, બેલિંગની રચના અને છે. પ્રક્રિયા પરિમાણો (કટીંગ સ્પીડ, લેસર પાવર, ગેસ પ્રેશર, વગેરે) અને ચળવળના માર્ગને આંકડાકીય નિયંત્રણ સિસ્ટમ દ્વારા નિયંત્રિત કરવામાં આવે છે, અને કટીંગ સીમ પરના સ્લેગને ચોક્કસ દબાણ પર સહાયક ગેસ દ્વારા ઉડાવી દેવામાં આવે છે.