एक नई कटिंग तकनीक - लेज़र डाई कटिंग

हमारा एक अनुकूलित छोटा स्पष्ट टेम्पर्ड ग्लास उत्पादन में है, जिसमें एक नई तकनीक - लेजर डाई कटिंग - का उपयोग किया जा रहा है।

यह उन ग्राहकों के लिए बहुत ही उच्च गति वाला आउटपुट प्रसंस्करण तरीका है जो केवल बहुत छोटे आकार के कठोर ग्लास में चिकनी किनारा चाहते हैं।

इस उत्पाद के लिए सटीकता सहिष्णुता +/- 0.1 मिमी के साथ 1 मिनट के भीतर उत्पादन आउटपुट 20 पीसी है।

तो, ग्लास के लिए लेजर डाई कटिंग क्या है?

लेज़र एक ऐसा प्रकाश है जो अन्य प्राकृतिक प्रकाशों की तरह परमाणुओं (अणुओं या आयनों आदि) के संयोजन से संयोजित होता है। लेकिन यह सामान्य प्रकाश से भिन्न है और प्रारंभिक अत्यंत अल्प अवधि में स्वतःस्फूर्त विकिरण पर निर्भर करता है। उसके बाद, प्रक्रिया पूरी तरह से विकिरण द्वारा निर्धारित होती है, इसलिए लेज़र का रंग अत्यंत शुद्ध होता है, दिशा में लगभग कोई विचलन नहीं होता, प्रकाश की तीव्रता बहुत अधिक होती है, सह-क्षमता उच्च होती है, तीव्रता उच्च होती है और दिशा उच्च होती है।

लेज़र कटिंग, लेज़र जनरेटर से उत्सर्जित एक लेज़र किरण है, जो बाहरी परिपथ प्रणाली के माध्यम से, लेज़र किरण विकिरण की उच्च शक्ति घनत्व स्थितियों पर केंद्रित होती है। लेज़र की ऊष्मा वर्कपीस सामग्री द्वारा अवशोषित कर ली जाती है, वर्कपीस का तापमान तेज़ी से बढ़ता है, क्वथनांक तक पहुँच जाता है, सामग्री वाष्पीकृत होकर छिद्र बनाने लगती है, बीम और वर्कपीस की सापेक्ष स्थिति के साथ गति करती है, और अंततः सामग्री को एक कट बनाती है। प्रक्रिया के मापदंडों (काटने की गति, लेज़र शक्ति, गैस दाब, आदि) और गति प्रक्षेप पथ को संख्यात्मक नियंत्रण प्रणाली द्वारा नियंत्रित किया जाता है, और काटने वाले जोड़ पर स्लैग को एक निश्चित दाब पर एक सहायक गैस द्वारा उड़ा दिया जाता है।