Teknolojian'ny fanapahana vaovao – Laser Die Cutting

Ny iray amin'ireo vera manjavozavo kely namboarinay dia eo ambany famokarana, izay mampiasa teknolojia vaovao - Laser Die Cutting.

Izy io dia fomba fanodinana vokatra avo lenta avo lenta ho an'ny mpanjifa izay maniry fotsiny ny sisiny malefaka amin'ny habe kely amin'ny fitaratra henjana.

Ny vokatra famokarana dia 20pcs ao anatin'ny 1 minitra ho an'ity vokatra ity miaraka amin'ny fandeferana marina +/- 0.1mm.

Noho izany, inona no laser maty fanapahana ho an'ny fitaratra?

Ny laser dia hazavana izay mitovy amin'ny hazavana voajanahary hafa dia atambatra amin'ny fitsidihan'ny atoma (molekiola na ion, sns.). Saingy tsy mitovy amin'ny hazavana mahazatra izany dia miankina amin'ny taratra mandeha ho azy ao anatin'ny fotoana fohy voalohany. Aorian'izany, ny dingana dia voafaritra tanteraka amin'ny taratra, ka ny laser dia manana loko tena madio, saika tsy misy divergence tari-dalana, tena avo lenta ny hazavana, avo co-fahaizana, avo ny hamafin'ny sy ny tari-dalana avo endri-javatra.

Ny fanapahana tamin'ny laser dia taratra tamin'ny laser avoaka avy amin'ny mpamokatra tamin'ny laser, amin'ny alalan'ny rafitra ivelany faritra, mifantoka amin'ny hery ambony hakitroky ny taratra tamin'ny laser irradiation toe-javatra, tamin'ny laser hafanana dia variana amin'ny workpiece fitaovana, ny mari-pana ny workpiece niakatra tampoka, tonga mangotraka teboka , ny fitaovana dia nanomboka vaporize sy namorona lavaka, miaraka amin'ny taratra sy ny workpiece ny toerana mifandray amin'ny hetsika, ary farany manao ny fitaovana endrika tapaka. Ny masontsivana dingana (haingana manapaka, herin'ny laser, tsindry entona, sns.) Ary ny lalan'ny hetsika dia fehezin'ny rafitra fanaraha-maso nomerika, ary ny tavy amin'ny seam fanapahana dia tsofin'ny entona fanampiny amin'ny tsindry iray.