Nová technológia rezania – laserové vysekávanie

Jedno z našich prispôsobených malých čírych tvrdených skiel je vo výrobe, ktoré využíva novú technológiu - laserové vysekávanie.

Je to veľmi rýchly výstupný spôsob spracovania pre zákazníka, ktorý chce len hladké hrany vo veľmi malej veľkosti tvrdeného skla.

Výrobný výkon je 20ks do 1 minúty pre tento produkt s toleranciou presnosti +/-0,1mm.

Takže, čo je laserové vysekávanie skla?

Laser je svetlo, ktoré sa podobne ako iné prirodzené svetlo spája skokom atómov (molekúl alebo iónov atď.). Ale líši sa od bežného svetla, závisí od spontánneho žiarenia v počiatočnom veľmi krátkom časovom období. Potom je proces úplne určený žiarením, takže laser má veľmi čistú farbu, takmer žiadny smer divergencie, veľmi vysokú svietivosť, vysokú ko-kompetenciu, vysokú intenzitu a vlastnosti vysokého smeru.

Laserové rezanie je laserový lúč vyžarovaný z laserového generátora, cez vonkajší obvodový systém, so zameraním na vysokú hustotu výkonu v podmienkach ožiarenia laserovým lúčom, laserové teplo je absorbované materiálom obrobku, teplota obrobku prudko stúpla, dosiahol bod varu materiál sa začal odparovať a vytvárať diery, pričom lúč a obrobok sa pohybovali v relatívnej polohe pohybu, a nakoniec materiál vytvoril rez. Parametre procesu (rýchlosť rezania, výkon lasera, tlak plynu atď.) a trajektóriu pohybu riadi numerický riadiaci systém a troska v mieste rezu je odfukovaná pomocným plynom pod určitým tlakom.